第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文
硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，下半年延续跌势，由于需求疲软，客户要求递延出货的情况愈来愈多，加上新产能开出，业界人士认为，产业供过于求的情况，恐延至2025年。
主要业界人士分析，主要原因是消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，无明显旺季效应，而存储厂仍在减产周期，各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。
(资料图)
由于客户产能稼动率低、库存堆积状况严重、甚至有些客户开始出现本业亏损，市场传言，有晶圆代工厂开始提出，希望能够修正长约（LTA）的价格与条件，双方仍在角力阶段。
厂商指出，这一波半导体产业不景气持续时间，超乎预期，过往通常半年即可见到市场复苏，但目前各大厂陷入库存过多的窘境，产业触底时间点难以评估。
之所以如此，主因俄乌冲突持续两年，中美科技战，加上通膨压力使消费动能减弱，致使全球经济复苏脚步缓慢。
据日本胜高（SUMCO）库存统计显示，第二季客户端存货持续攀升，并续创2020年以来新高，产业将进入库存调整阶段。以月份来看，库存周转天数已经连续13个月攀升，库存金额在3月短暂下降后，4～6月再度连续三个月创高，库存状况相当严峻。
另外，SUMCO下修对2023～2026年的需求展望预测，同时新产能也将于2023～2025年逐步开出，将导致供需情势恶化，产业供过于求的情况，恐延续至2025年。
据Gartner预估，2023年全球半导体市场规模将年减11.2％，芯片供应过剩，使2023年半导体市场加速下滑，其中，2023年存储市场营收将锐减至923亿美元。
而全球硅晶圆出货面积预估，2023年全球晶圆出货面积预估将下降3％。
2023年以来，美光、三星及海力士三大厂已减产3成，铠侠也减产25％，各大厂因亏损持续，近期又扩大减产，以进一步减少供给量，如果下半年记忆体报价止稳回升，客户将较有意愿下单，业者预期，届时半导体产业复苏之日也将来临。
来源：集微网
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（重点企业或园区）
最新日程如下
会议日程 |
宽禁带器件应用中的机遇与挑战（题目暂定） ——厦门三安光电有限公司（已定） |
中国第三代半导体产业布局情况（题目暂定） ——中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（已定） |
SiC单晶生长技术浅析及应用展望（题目暂定） ——山西烁科晶体有限公司（已定） |
国产碳化硅功率器件机遇和挑战（题目暂定） ——安徽芯塔电子科技有限公司（已定） |
国产SiC MOSFET发展要点浅析 ——泰科天润半导体科技（北京）有限公司（已定） |
用于汽车半导体的碳化硅MOSFET解决方案（题目暂定） ——深圳基本半导体有限公司（已定） |
大尺寸碳化硅单晶工艺控制 ——山东天岳先进材料科技有限公司（待定） |
碳化硅晶体的生长技术，PVT法及液相法 ——中国电子科技集团公司第二研究所（待定） |
大尺寸碳化硅晶圆制造技术难点 ——上海积塔半导体有限公司（待定） |
Si基GaN器件及系统研究与产业前景 ——南方科技大学（待定） |
氮化镓同质外延功率/射频器件应用与相关单晶衬底制备技术的研发进展 ——东莞中镓半导体科技有限公司（待定） |
中国第三代半导体供应链现状 ——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（待定） |
GaN在车用功率半导体的应用 ——苏州晶方半导体科技股份有限公司（待定） |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。
若您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎联系我们！（见文末）
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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